La technologie de forage à circulation inverse de forage à double paroi est un nouveau type de technologie de forage développé sur la base de forage à double paroi.Le liquide de forage est pompé dans le puits par le tuyau à double paroiLes coupes sont transportées du tuyau de forage intérieur pour nettoyer le fond du trou et retourner à la surface pour réaliser une circulation en boucle fermée du fluide de forage.
Dans un premier temps, pour résoudre le problème lié au nettoyage des puits lors du forage, la technologie de forage à double bras a été proposée.Depuis l'établissement de la technologie de forage à double paroi pour tuyaux de forage à circulation inverse en 2004, Statoil et le Comité norvégien de recherche scientifique ont mené des recherches théoriques, développé et testé des équipements de soutien.la faisabilité de la technologie de forage à circulation inverse du forage à double paroi a été réaliséeEn 2006, la recherche, le développement et les essais d'équipements de soutien clés ont été achevés.le banc d'essai "pull drill" de taille réelle a été testéEn 2009, le puits pilote a été foré avec succès à terre et en mer; en 2013, le double mur a été lancé à la foire commerciale hors site.La technologie de perçage à double paroi du forage de tuyaux à circulation inverse présente de grands avantages dans le forage à pression contrôlée, le forage à grands déplacements, le forage en eau profonde et le forage de formation sous pression en couches.
La plupart des plateformes de forage existantes ont une structure divisée composée d'un tube intérieur et d'un tube extérieur.La structure présente les avantages d'une faible difficulté de traitement et de faibles coûts de fabricationLes défauts sont également très importants dans l'art antérieur. Il y a aussi une perceuse en acier dans l'art antérieur.Il s'agit d'une structure intégrée et a une excellente résistance structurelle., mais le coût de production de la perceuse est élevé et le coût de construction est augmenté.et le trou du bas peut être retiréLa différence de pression est grande et la capacité de retrait des puces est faible.
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